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电子封装性能新突破!IOTA 279环氧基封端苯基三硅氧烷助力高可靠性封装

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在电子封装领域,电气绝缘性、耐高温性能和防潮性是决定封装质量的关键因素。作为一款高性能环氧基封端苯基三硅氧烷,IOTA 279 正在为电子封装与电气绝缘材料的性能提升提供创新解决方案。

IOTA 279的核心优势

  1. 提升电气绝缘性与耐高温性能
    IOTA 279通过参与固化反应,显著提高封装材料的电气绝缘性和耐高温性能,确保电子元件在高温环境下的长期稳定性。

  2. 优化防潮性
    通过增强防潮性,IOTA 279有效减少水汽对电子元件的影响,提高封装材料的可靠性。

  3. 广泛适用性
    适用于环氧树脂、聚氨酯等多种封装材料,满足不同应用场景的需求。

应用场景

  • 半导体封装:用于提升封装材料的电气绝缘性和耐高温性能;

  • 电路板封装:提高封装材料的表面光滑度和机械强度,确保电路板的长期稳定性;

  • LED封装:改善封装材料的透光性和耐久性,延长LED使用寿命。

结语:
IOTA 279不仅是电子封装与电气绝缘材料的“可靠守护者”,更是推动电子行业技术升级的重要力量。选择IOTA 279,就是选择高性能、多功能与创新!


产品规格:

  • 外观:无色至浅黄色透明液体

  • 环氧当量:260-340g/equ

  • 折射率(25℃):1.474

  • 粘度:15-30 cst

  • 主要成分:双端为缩水甘油的苯基三硅氧烷,不含溶剂

包装与贮存:
25kg/桶或200kg/桶,内涂铁桶包装,未开封条件下保质期6个月。


产品详情:https://zh.iotachem.com/detailproduct.php?id=576

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