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电子封装性能新突破!IOTA LS低挥发份硅油助力高可靠性封装

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在电子封装与电气绝缘领域,高温稳定性和低挥发性是决定封装质量的关键因素。作为一款高性能低挥发份硅油,IOTA LS 正在为电子封装材料的性能提升提供创新解决方案。

IOTA LS的核心优势

  1. 优异的热稳定性与低挥发性
    IOTA LS在高温下仍能保持稳定,防止因硅油挥发导致的短路或性能下降,显著提高电子产品的使用寿命和安全性。

  2. 高纯度与低残留
    产品具有极低的残余混合环体(D3-D10),确保在半导体制造等高精度应用中不会产生沉积物或污染芯片。

  3. 广泛适用性
    适用于硅晶片、半导体、光纤等高端产品的涂层与涂装,满足不同应用场景的需求。

应用场景

  • 集成电路封装:用于提升封装材料的电气绝缘性和耐高温性能;

  • LED封装:改善封装材料的耐热性和抗辐射性;

  • 电路板封装:增强电路板封装材料的机械强度和耐热性。

结语:
IOTA LS不仅是电子封装与电气绝缘的“稳定守护者”,更是推动电子行业技术升级的重要力量。选择IOTA LS,就是选择高性能、多功能与创新!


产品详情:https://zh.iotachem.com/detailproduct.php?id=675

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