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IOTA 40F低粘度羟基氟硅油:电子封装材料的绝缘性与抗热性新突破

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在电子封装领域,IOTA 40F低粘度羟基氟硅油凭借其优异的电气绝缘性和抗热性能,成为提升电子设备可靠性的理想材料。这款无色透明液体不仅能够有效覆盖复杂的电子组件,还能在高温环境下保持稳定性能,为电子行业带来了全新的解决方案。

产品亮点:

  1. 卓越的电气绝缘性:防止电气设备短路,提升整体设备的可靠性。

  2. 抗热性能优异:在高温环境下保持稳定,延长电子设备的使用寿命。

  3. 低挥发性:减少因挥发造成的污染,特别适用于半导体制造和电子封装。

应用领域:

IOTA 40F广泛应用于集成电路(IC)、半导体封装材料中,特别适用于需要高绝缘性和抗热性的电子元件。

典型性质:

  • 外观:无色透明液体

  • 粘度(25℃):35-55 m㎡/s

  • 羟基含量:2-4%

  • 含氟量:按要求定制

包装与储存:

产品采用标准包装,需存放于阴凉、干燥处,保质期为12个月。

IOTA 40F低粘度羟基氟硅油的推出,为电子封装行业提供了高效、可靠的解决方案,未来有望在更多高性能电子应用中展现其独特价值。


产品详情:https://zh.iotachem.com/detailproduct.php?id=674

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