在电子封装领域，IOTA PDMS交联聚合物凭借其卓越的电气绝缘性和耐热性能，成为提升电子设备可靠性的理想材料。这款无色透明胶体不仅能够有效覆盖复杂的电子组件，还能在高温环境下保持稳定性能，为电子行业带来了全新的解决方案。

产品亮点：

1. 电气绝缘性优异：防止电气设备短路，提升整体设备的可靠性。

2. 耐热性能强：在高温环境下保持稳定，延长电子设备的使用寿命。

3. 低挥发性：减少因挥发造成的污染，特别适用于半导体制造和电子封装。

应用领域：

IOTA PDMS交联聚合物广泛应用于集成电路（IC）、半导体封装材料中，特别适用于需要高绝缘性和耐热性的电子元件。

技术指标：

• 外观：无色透明胶体

• 非挥发份含量：15~20%

• 粘度：100,000~300,000 cP

包装与储存：

产品采用20Kg塑料桶或200Kg铁桶包装，需存放于阴凉、干燥处，保质期为两年。

IOTA PDMS交联聚合物的推出，为电子封装行业提供了高效、可靠的解决方案，未来有望在更多高性能电子应用中展现其独特价值。