重新定义界面相容性——让无机与有机完美结合

在复合材料的世界里，无机填料与有机硅基体之间的界面相容性问题，往往成为制约材料性能的关键瓶颈。IOTA-2307 单端三甲氧基硅封端硅油，以其独特的一端反应、一端悬垂的分子结构，为无机粉体与有机硅树脂、硅橡胶等体系搭建了一座稳固的“分子桥梁”，从根本上解决了界面结合与稳定性的难题。

产品核心优势

 精准锚固，稳定悬垂

• 反应端：活性三甲氧基硅烷与无机粉体表面形成牢固化学键合

• 悬垂端：惰性聚硅氧烷链段自由伸展，与有机硅基体完美相容

• 无迁移析出：化学键合确保硅油长久稳定存在于界面，不游离、不迁移

 广泛适用，兼容性强

• 适用于白炭黑、二氧化钛、氧化铁、炭黑等多种无机填料

• 与硅树脂、硅橡胶、硅凝胶等有机硅体系兼容性优异

• 可在室温下催化反应，工艺简单高效

 性能均一，品质可靠

• 产物组成均一，不含环体杂质

• 提供多种分子量规格（1000/3000/5000 Da），适应不同应用需求

• 严格质量控制，确保批次稳定性

产品技术指标

注：以上为典型规格，支持定制化分子量需求

主要应用领域

 高性能复合材料

• 硅橡胶/硅树脂填料表面处理

• 增强填料-基体界面结合强度

• 提升复合材料的力学性能与耐久性

 颜料与填料改性

• 提高无机颜料在有机体系中的分散性

• 改善填料在聚合物中的相容性与稳定性

• 增强涂层、油墨的色彩表现与附着牢度

 功能性材料制备

• 疏水疏油填料表面修饰

• 特种涂料与密封剂添加剂

• 电子封装材料界面优化剂

使用指南

1. 直接处理法：将IOTA-2307与无机粉体在适当溶剂中混合，添加锡类催化剂（如二月桂酸二丁基锡），室温搅拌反应1-3小时

2. 原位改性法：在复合材料制备过程中直接添加，参与填料表面原位修饰

3. 推荐用量：填料质量的0.5%-3%，具体根据填料比表面积和应用要求调整

包装与储存

• 包装规格：5L、10L、25L PE塑料桶（可根据需求定制）

• 储存条件：密封储存于阴凉、干燥、通风处，避免潮湿与高温

• 运输要求：按非危险品运输，避免剧烈震荡与日晒雨淋

• 保质期：在适宜储存条件下，保质期12个月