在LED封装领域，封装材料的折光率、耐热性及交联效率直接影响器件的出光效率和长期可靠性。IOTA 207 甲基苯基含氢硅树脂以其1.54的高折光率、优异的Si-H活性及无色无味的反应特性，成为制造高折光苯基LED封装硅胶及耐高温液体加成型硅橡胶的理想交联剂。

技术突破与行业价值

IOTA 207 采用苯基单体为原料，经特殊后处理工艺合成，分子中含有活泼的Si-H键，在铂催化剂存在下极易与乙烯基化合物发生加成反应。其1.54的高折光率与LED芯片的光学匹配性良好，能够有效提升出光效率，降低光损耗。

作为交联剂，本品反应温度低、催化剂用量少、反应完全且无色无味，确保封装胶在固化过程中不产生气泡、不变色，保持高透明度与优异的光学性能。

核心优势

• 高折光率：折射率1.54，与LED芯片光学匹配良好，提升出光效率

• 高活性Si-H键：反应温度低，催化剂用量少，交联效率高

• 无色无味：固化过程不产生副产物，保持封装胶高透明度

• 优异的成膜性能：固化后形成致密保护层，保护芯片免受环境侵蚀

技术指标

应用方式

• 作为高折光苯基LED封装硅胶的交联剂

• 用于耐高温液体加成型硅橡胶的交联体系

• 适用于COB、SMD、大功率LED等封装形式

行业应用

• 通用照明LED封装

• 车用LED、显示屏LED封装

• 紫外LED、红外LED等特种器件封装

IOTA 207，以高折光之智与高活性之能，为LED封装提供可靠的交联保障。